岗位职责： 1.负责车载零部件硬件需求的对接、项目跟进，完成硬件方案设计，跟进样件的制作及验证工作； 2.负责车载零部件芯片迭代规划，建立芯片测试及评价规范； 3.负责车载零部件测试及应用过程中，硬件问题的跟进与分析和解决； 4.负责公司研发文档整理，以及其他相关的开发文档的编制完善； 5.与软件工程师对接完成软硬件功能的联合调试。 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子信息工程、自动化、机械电子、计算机等电子类相关专业毕业； 2. 8年及以上车载零部件如整车控制器、仪表、车身控制器等硬件开发经验； 3. 有车载零部件芯片选型、评价及测试经验，熟悉AEC-Q芯片器件可靠性、电磁兼容性等相关认证标准； 4. 具备较强的沟通能力和团队协作能力，能够跟进项目进度，并与产品、研发等团队合作，实现车载零部件的开发落地。