职位描述
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1.电子工程、通信工程、自动化等相关专业
2.需要扎实的模电、数电、单片机原理等理论知识,熟悉PCB设计制造过程和电路调试技能
3.熟练使用示波器、万用表、信号发生器、逻辑分析仪、网络分析仪等测试设备
4.良好的手工焊接能力,具备复杂封装的芯片的拆焊
5.良好的沟通能力,与研发、生产等部门沟通,解决测试中发现的问题,提供技术支持
2.需要扎实的模电、数电、单片机原理等理论知识,熟悉PCB设计制造过程和电路调试技能
3.熟练使用示波器、万用表、信号发生器、逻辑分析仪、网络分析仪等测试设备
4.良好的手工焊接能力,具备复杂封装的芯片的拆焊
5.良好的沟通能力,与研发、生产等部门沟通,解决测试中发现的问题,提供技术支持
工作地点
地址:郑州新郑市郑州新郑市河南冠宇仪器有限公司


职位发布者
HR
深圳市芬析仪器制造有限公司

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仪器·仪表·工业自动化·电气
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公司规模未知
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公司性质未知
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龙华新区油松第六工业区
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